型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LMP91000SDE | IC |
TI/德州仪器 |
WSON14 |
22+ |
2000 |
|||
DS90UB947TRGCTQ1 | 接口IC |
TI/德州仪器 |
QFN |
22+ |
2000 |
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DS125BR820NJYR | IC |
TI/德州仪器 |
QFN |
22+ |
4000 |
|||
DP83822IRHBR | IC |
TI/德州仪器 |
QFN |
22+ |
6000 |
|||
LMP2011MF | IC |
TI/德州仪器 |
SOT23-5 |
22+ |
10000 |
|||
LMP92064SD | IC |
TI/德州仪器 |
WSON16 |
22+ |
2000 |
|||
LMK03200ISQ | IC |
TI/德州仪器 |
QFN |
22+ |
1000 |
|||
LM5009SDC | 稳压IC |
TI/德州仪器 |
WSON8 |
22+ |
4500 |
|||
LM5101AMX | IC |
TI/德州仪器 |
SOP |
22+ |
5000 |
|||
SESS20-003-DC24V-0.5A-T | E-T-A |
18+ |
100 |
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DS92LV3221TVS | TI/德州仪器 |
QFP |
19+ |
640 |
||||
STM32F103VET7 | 32位MCU |
ST/意法 |
QFP100 |
17+ |
540 |
|||
DS90UH925QSQ/NOPB | NS/美国国半 |
QFN |
23+ |
3258 |
||||
K4M56163PI-BG75 | 其他IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
08+ |
179 |
|||
KLM8G2FEJA-A001 | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
10+ |
6 |
|||
K9GAG08UOE-SCBO | 其他被动元件 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP48 |
10+ |
2 |
|||
K9GAG08UOD-PCBO | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP48 |
08+ |
8 |
|||
K8P5516UZB-PI4E | 其他被动元件 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
09+ |
12 |
|||
NCP563SQ28T1G | 电源IC |
ONSEMI/安森美 |
SOT343 |
17+ |
6000 |
|||
NCP81151MNTBG | 其他三极管 |
ONSEMI/安森美 |
DFN8 |
17+ |
6000 |
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