型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DS90UB947TRGCTQ1 | 接口IC |
TI/德州仪器 |
QFN |
22+ |
2000 |
|||
LMP2011MF | IC |
TI/德州仪器 |
SOT23-5 |
22+ |
10000 |
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LMP92064SD | IC |
TI/德州仪器 |
WSON16 |
22+ |
2000 |
|||
LMK03200ISQ | IC |
TI/德州仪器 |
QFN |
22+ |
1000 |
|||
DS125BR820NJYR | IC |
TI/德州仪器 |
QFN |
22+ |
4000 |
|||
DP83822IRHBR | IC |
TI/德州仪器 |
QFN |
22+ |
6000 |
|||
LM5009SDC | 稳压IC |
TI/德州仪器 |
WSON8 |
22+ |
4500 |
|||
LM5101AMX | IC |
TI/德州仪器 |
SOP |
22+ |
5000 |
|||
LMP91000SDE | IC |
TI/德州仪器 |
WSON14 |
22+ |
2000 |
|||
STM32F072VBH6 | 32位MCU |
ST/意法 |
BGA |
16+ |
1616 |
|||
STM32F103RBT7 | 32位MCU |
ST/意法 |
QFP64 |
19+ |
1920 |
|||
DS90UB914ATRHSTQ1 | NS/美国国半 |
QFN |
23+ |
2000 |
||||
K9GAG08UOD-PCBO | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP48 |
08+ |
8 |
|||
K9F2G08UOB-PCBO | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP48 |
09+ |
46 |
|||
LM97937RMER | 射频IC |
TI/德州仪器 |
QFN56 |
17+ |
500 |
|||
LMK04808BISQ | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
WQFN64 |
16+ |
1000 |
|||
NCP81253AMNTBG | ONSEMI/安森美 |
DFN8 |
17+ |
6000 |
||||
DC08B200CIVS | NS/美国国半 |
QFP |
14+ |
391 |
||||
U1520 | 其他被动元件 |
ONSEMI/安森美 |
TO-220 |
06+ |
15 |
|||
SL5010 | SIERRA |
LCC |
11+ |
6 |
商家默认展示20条库存